2023年6月8日上午10点30分，受重庆大学能源与动力工程学院朱恂教授的邀请，清华大学曹炳阳教授作了“芯片热管理科学与技术”的学术讲座，此次讲座在重庆大学A区第五教学楼A5017进行。

首先，朱恂教授代表能源与动力工程学院对曹炳阳教授的应邀表示了热烈欢迎，并介绍了曹炳阳教授的个人研究经历及背景。曹炳阳，清华大学航天航空学院教授，院长，国家杰青，国际先进材料学会Fellow，亚洲热科学联合会Founding Fellow。曾获得教育部新世纪优秀人才支持计划、中国工程热物理学会吴仲华优秀青年学者奖、教育部自然科学一等奖、国际先进材料学会IAAM Medal、爱思唯尔高被引学者奖等荣誉。担任国防173重点项目首席科学家、国际传热大会常务理事会理事、国际传热传质中心科学理事会理事、亚洲热科学与工程联合会秘书长、中国航空教育学会常务理事、中国复合材料学会导热复合材料专业委员会副主任、中国工程热物理学会理事、中国工程热物理学会传热传质专业委员会委员等学术职务。

由于芯片制程尺寸的不断减少、集成密度的不断提高以及对算力和功率的更高要求，热管理正成为现代电子系统进一步发展的瓶颈问题。本次报告涉及以下三方面内容:1)纳米结构的非傅里叶导热与热物性。在微观/纳米尺度上，器件尺寸与半导体的声子自由程相当，经典的傅里叶导热定律失效，也导致纳米结构的热物性存在显著的尺寸效应。(2)热扩展与界面热阻。电子器件近结区的发热以电子和声子间的非平衡散射为主，传热过程以扩展热阻和界面热阻主导，弹道效应显著改变了沟道层内的温度分布，导致扩展热阻急剧增加。(3)热界面材料和嵌入式冷却。高热导率界面材料和嵌入式微通道液冷的是未来超越远程冷却性能的关键方向之一，热界面材料需要讲一步提升热导率和减低粘合界面热阻，采用嵌入式微通道液冷需要综合考虑降低流动阻力、提高传热系数、提高温度均匀性和半导体工艺兼容性等因素。

讲座结束后，同学们向曹教授提出自己的问题，曹教授详细解答。参会师生纷纷表示，曹教授的讲座内容详实，其前沿研究内容使人焕然一新，提出的见解独到深刻，让人受益匪浅。最后，朱恂教授与曹炳阳教授合影。